苹果推出M5芯片：第三代3nm工艺制造，采用为AI优化的新一代图形架构

苹果宣布，苹果片第推出M5芯片，推出全方位提升芯片表现，芯形架合肥市某某水泥制品厂并实现AI性能的代n的新代图又一次跃升。M5芯片将为新款14英寸 MacBook Pro、工构iPad Pro和Apple Vision Pro带来了业界领先的艺制用为优化能效表现，这些机型即日起接受预购。造采

M5芯片采用了台积电（TSMC）第三代3nm工艺制造，苹果片第搭载了苹果最快的推出合肥市某某水泥制品厂性能核心，CPU共有10核，芯形架包括6个能效核心和最多4个性能核心。代n的新代图另外还集成了性能提升的工构16核神经网络引擎和强大的媒体处理引擎，统一内存带宽相比M4芯片提升近30%，艺制用为优化高达153GB/s。造采

这次的苹果片第GPU为新一代10核图形架构，每个核心都配备神经网络加速器，峰值计算性能较M4芯片提升四倍以上，为基于GPU的AI任务运行速度带来显著提升。GPU还提供了增强的图形性能和第三代光线追踪技术，总体图形性能相比M4芯片提升最多45%。结合经重新架构的第二代动态缓存，图形处理器带来更丝滑的游戏体验，为3D应用呈现更真实的视觉效果，也能更快地为复杂的图像项目和其他视效密集型应用完成渲染。

苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji表示，M5芯片代表着苹果自研芯片AI性能的又一次跃升。有了图形处理器中集成的神经网络加速器，M5芯片处理AI任务的性能大幅提升。结合图形性能的大幅跃升、速度领先的中央处理器核心、更快的神经网络引擎和更高的统一内存带宽，M5芯片造就了新设备性能与功能的大幅升级。